据《商业时报》最新消息,TSMC将于2022年底开始为苹果生产3nm芯片,但首批3nm订单芯片并非苹果的A17处理器,而是专用于Mac系列的M2 Pro芯片和M2 Max芯片。
据悉,苹果计划在接下来的14英寸和16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini中使用M2 Pro/Max芯片。这些新产品将于明年上半年发布。
除了这两个M2芯片,明年用于iPhone 15 Pro系列的专用A17处理器和用于未来MacBook Air和13英寸MacBook Pro型号的M3芯片也将基于TSMC的3纳米工艺制造。
与目前的5nm工艺相比,更先进的3nm工艺将带来更强的性能和更高的功率效率。
当然,M芯片系列和A芯片系列都是苹果的杀手锏。至于性能,可能要等真正上映后才能揭晓~