近日，蒋尚义在今年 3 月接受美国 CHM 的访谈记录公布，其中回顾了他早年求学、求职经历，台积电芯片代工业务超越英特尔，走上主导地位的重要节点和原因等。
蒋尚义是台积电的关键人物。1997 年，51 岁的蒋尚义加入台积电主管研发，他的工作直接向张忠谋汇报，那时台积电的技术在全球并没有什么地位；2013 年底，蒋尚义从台积电退休。
从 “0.25 微米项目” 开始担任负责人，后来到 0.18 微米工艺、0.13 微米工艺，促使台积电成为全球首家实现铜互连和 “low k” 生产的晶圆厂，为台积电打下雄厚的技术基础。
在苹果一家独大的智能机时代初期，台积电逐步超越、替代三星，到现在几乎垄断苹果芯片生产。
根据蒋尚义的描述，他 1946 年出生于重庆，1948 年随父亲迁往中国台湾。那时因资源匮乏而竞争激烈，他成长过程被漫长的学习填满。后来就读于中国台湾名校台大电机工程专业，在普林斯顿大学、斯坦福大学继续深造。加入台积电前，蒋尚义曾在 ITT、德州仪器和惠普实验室工作。
在他看来，台积电成功的关键之一是团队 24 小时不间断的工作。
Q：真正的答案是什么？
蒋：我认为是文化。亚洲人经历过更艰难的岁月，所以他们对赚钱有更高的渴望，愿意牺牲自己的私人生活来获得经济上的保障。
蒋：在美国如果工厂设备坏了，你需要等到第二天上班时间才会有人来修理。但在台积电，哪怕是凌晨 2 点，只要我一通电话，设备工程师毫无怨言立马赶来，他的家人也不会抱怨。
-不间断工作只是成功的条件之一。
-政策、国际关系、地缘政治、金融环境等条件也是缺一不可。
2014 年，苹果发布 A8 芯片，台积电已经接手代工苹果大部分芯片，iPhone 7 开始，台积电几乎垄断了所有苹果芯片的生产。蒋尚义认为，这与台积电在先进封装上的布局有重要关系。
-2009 年，退休后重返台积电的蒋尚义与董事长张忠谋强调研究先进封装技术，尝试攻克封装技术面临的瓶颈。
-投入了 400 名工程师和 1 亿美元的设备后，研发出硅中介层技术，但因为价格太贵，英伟达和赛灵思都没有大量采用。
-后来削减成本，从硅中介层技术到第一代 CoWoS 技术，最后到 InFO 的第二代技术面世，台积电的先进封装获得了苹果的青睐。
蒋尚义 2013 年从台积电二度退休后，于 2016 年担任中芯国际独立董事。蒋尚义在访谈中表示，他加入中芯国际有两个理由，一是他成长的过程中一直都很被动，让他想要自己决定未来；其次是台积电老同事、前中芯国际 CEO 邱慈云请他帮忙。
2019 年卸下中芯独立董事职务后，他转往武汉弘芯担任执行长，不久武汉弘芯爆发财务问题。蒋尚义于 2020 年底再次担任中芯副董事长及执行董事，但不到 1 年再度请辞，2021 年离开中芯。（实习生曾兴）
