说起荣耀公司，相信大家一定不陌生，曾经它是华为公司的子品牌，一开始推出的就只有高性价比的手机，不过后来随着知名度的提升，以及华为的支持，也是一跃成为了增长速度最快的手机公司之一，并且积累了大量的用户群体和好的口碑，另外还拓宽了自己的产品线，发布了很多相关的数码3C产品。

但是随着后来的发展，荣耀也脱离了华为的“掌控”，成为了一家独立运行和销售的公司。而就是在被人们不看好的情况下，荣耀也是通过自己的努力，向人们证明了它的实力。而在此期间，荣耀也是成功地“复活”了Magic系列，并且作为旗下的高端产品去发展。而就在最近，荣耀的全新一代Magic5 Pro Plus概念图遭到曝光，采用了屏下镜头的技术，还有3D结构光的功能，可以说是性能满满了。

荣耀Magic5 Pro Plus概念图前瞻

从正面来看，我们发现荣耀Magic5 Pro Plus采用了全面屏的设计，并没有挖空的开孔，这也是荣耀手机第一次使用屏下镜头的技术，给到大家完整的一块屏幕体验，而且在这块屏幕下方还有3D的结构光设计，这项技术不仅可以让解锁更加迅速，在人们人脸识别支付的时候也会更加安全。同时分辨率也是达到了2K的水准，支持120Hz的自适应刷新率，屏幕体验极好，显示效果极佳。

另外在芯片方面，荣耀Magic5 Pro Plus也是将会搭载高通骁龙即将发布的8Gen2芯片，这枚芯片也是在原有的基础上，大幅度地提升了性能，并且对于功耗的发热起到了一定的抑制作用，将会采用先进的4纳米制作工艺制程。在充电方面，还会加入一块5500毫安时的大电池，以及支持100瓦的闪充技术，让这台手机快速“回血”，另外还将加入立体声双扬声器，和新一代的超级散热系统，并且支持IP68级别的防水防尘技术。

看到这里想必大家对于荣耀Magic5 Pro Plus已经有了一定的认知，尤其是硬件配置上更是提升了一大个台阶。但是毕竟这次曝光的还是概念机型，离正式发布还有一段的时间，所以大家短时间内还是买不到的，但是不要灰心，其实荣耀已经发布上市的Magic4就是一个不错的手机，大家可以一起了解下。