2022年，半导体设备市场规模有望再创新高，芯片行业景气高涨

根据SEMI的数据，2022年，全球半导体设备销售额有望达1143.4亿美元，同比增长11.24%，以2021年中国市场的占比测算，预估2022年中国半导体设备市场规模有望达329.48亿美元，同比增长11.24%。并且，未来1-2年的半导体设备市场规模有望在高位基本保持稳定。其中，全球半导体设备市场规模有望稳定在1000亿美金左右，中国半导体设备市场规模有望稳定在300亿美金左右。

近日，美国众议院通过《芯片与科学法案》该法案已提交给美国总统拜登，白宫方面最新透露，拜登将于下周二（8月9日）正式签署法案。中信证券指出，美国参众两院已通过芯片法案，推动芯片制造回流美国。除美国外，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显，促进设备采购需求。受此提振，半导体板块近期持续走高。

一、第三代半导体概念

1、芯导科技

公司的主营业务是功率半导体的研发与销售；公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。公司开发第三代半导体材料硅基氮化镓材料高电子迁移率功率器件， 主要为顺应产业内对新型半导体材料应用的发展，对现有产品技术及应用领域的全面升级。本项目建成达产后，预计每年新增销售第三代半导体 GaN-on-Si HEMT 功率器件7.44 百万颗， 提升公司在第三代半导体材料应用领域的市场竞争力。

2、气派科技

公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

3、晶方科技

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

4、立昂微

公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，主要产品包括肖特基二极管及芯片、MOSFET芯片等。子公司金瑞泓主要从事半导体硅片业务，包括12英寸、8英寸硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。子公司立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

5、台基股份

公司专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。公司主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件,广泛应用于工业电气控制和电源设备,包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域。目前，公司积极布局 IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。

6、闻泰科技

公司主要从事移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司的主要产品是手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

二、芯片概念

1、明微电子

公司主营业务为专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售。公司主要产品包括小间距显示系列、全彩显示系列、显示屏专用逻辑控制和MOSFET系列、单双色显示系列、高压线性恒流系列、隔离式和非隔离式照明驱动系列、AC/DC电源系列、串联景观系列、并联景观系列、低压线性恒流系列、DC/DC恒流系列和电源管理芯片。

2、芯源股份

公司是国内自主半导体IP龙头，一站式芯片定制服务商。公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。

3、睿创微纳

公司的主营业务是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造；主要产品为小面阵、QVGA、VGA、XGA、SXGA、金属封装探测器系列、陶瓷封装探测器系列、晶圆级封装探测器系列、XCoreLA系列机芯、XCoreMicro机芯、XCoreLT系列机芯、XCoreNano机芯、户外手持红外热成像仪系列、智能手机热像仪、多功能头盔式热像仪、车载红外热成像仪系列、融合式双光望远镜、多功能手持望远镜。

4、芯朋微

公司是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了单片700v高低压集成开关电源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等产品。

5、芯海科技

公司的主营业务为高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。主要产品有智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制器芯片、体脂称、额温枪、人体成分分析仪、智能手机、中央空调、TWS 耳机、电源快充。

6、光力科技

公司的主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴。主要产品有半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。