科思科技:智能无线电基带处理芯片目前处于封装测试阶段

思科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司智能无线电基带处理芯片目前处于封装测试阶段,公司正在积极推进各项测试工作,芯片具体情况请关注公司的后续相关公告

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