2022年6月23日,映驰科技作为地平线征程 5芯片官方授权硬件IDH合作伙伴,正式发布新一代基于征程5芯片的智能域控解决方案——高性能计算群XCG(X-Computing Grouplet)Gen1。此代解决方案可满足车辆在智能驾驶、智能中控和智能座舱等方面的计算需求。
在“软件定义汽车”时代背景下,映驰科技与地平线作为智能驾驶生态链的上下游企业,已开展了基于产品、市场与资本的全面战略合作。映驰科技积累了丰富的智能驾驶软件平台与硬件设计方案研发经验,结合地平线征程系列AI芯片与完善的开发工具链,双方共同在智能域控制器和高性能计算群解决方案发力。2021年,映驰科技联合地平线与恩智浦(NXP)两家芯片公司,共同推出智能域控制器 DCU 3.0解决方案,目前已投入量产准备阶段。
今年,基于征程5 AI芯片和高性能处理器,映驰科技打造了多场景应用整车高性能计算群解决方案——XCG Gen1,配套完善的技术包和支持服务,结合成熟、丰富的生态平台,可帮助厂商减少资源投入、优化研发成本,前置开发方案,快速打造行业领先的量产产品方案。
映驰科技基于征程 5芯片打造的智能域控解决方案——高性能计算群XCG Gen1
XCG Gen1六大特色
1、成熟软件平台
搭载映驰科技高性能计算软件平台EMOS和TSN协议栈,支持确定性通讯与确定性调度,深度适配Elektrobit和ETAS成熟的AUTOSAR平台,集成部署RTI DDS 通讯协议栈,安全内核集成了黑莓的QNX安全操作系统。
2、强劲逻辑计算 超强AI算力
两颗地平线征程5 AI芯片,高达256TOPS AI算力,满足多场景整车智能计算需求。
选用恩智浦(NXP)S32G 399和TI TDA4作为高性能逻辑计算单元。
3、丰富接口
包含GPS定位模块,支持多达16路摄像头、10路1000M/100M以太网接口和L3功能的IMU(惯性惯导传感器),可接入4D毫米波雷达、激光雷达、超声波等。
4、开放·灵活·易用
开放的硬件与软件配置,使得量产方案可以快速开发和落地定制和落地。
用户可以选用1-2片征程5芯片+S32G 399/TI TDA4+TC397/E3/S32Z2作为混合计算群平台。
5、功能安全+信息安全
多种安全措施,系统功能安全等级达ASIL-D,专用信息安全模块,深度支持国密算法加速。
选用恩智浦(NXP)S32G 399、S32Z2、英飞凌TC397、芯驰E3作为性能和安全MCU。
6、完善工具链
配套映驰科技高效工具链EM Studio、GCase、标定工具等工具集,帮助客户高效开发、快速落地。
映驰科技创始人兼CEO黄映表示:“继征程3芯片量产上市后,映驰科技与地平线又进一步深化征程5芯片的合作,令人振奋。相信双方在智能驾驶方面的软硬件能力和丰富的量产经验,一定能够为车厂和Tier1企业赋能。”
地平线创始人兼首席科学家余凯博士表示:“未来,开放、融合、共创是新生态下产业链发展的必然选择。映驰科技有着丰富的中间件及底层软件的开发经验与能力,双方将共同助力合作伙伴加速实现智能驾驶应用的量产落地,持续为汽车智能发展创造价值。”
映驰科技作为汽车智能化生态中的一员,以成为“连接芯片与自动驾驶技术落地的桥梁”为使命,与地平线及所有生态伙伴携手并进,发挥所长,加速产业落地,共创智驾未来。
关于映驰科技
映驰科技专注于智能汽车高性能计算软件平台与自动驾驶软件产品的研发与服务,以智能驾驶应用级操作系统和嵌入式人工智能为核心技术。完全自主研发的EMOS软件平台,支持确定性调度和通信,满足ASIL-D安全级别应用需求;搭载EMOS的智能驾驶软件及智能域控解决方案已投入量产。
关于地平线
地平线是中国智能驾驶芯片领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一一家实现车规级AI芯片前装量产的企业。
报告订购及合作咨询请私信小编
佐思2022年研究报告撰写计划
智能网联汽车产业链全景图(2022年5月版)
更多佐思报告
主机厂自动驾驶 | 汽车视觉(上) | 高精度地图 |
商用车自动驾驶 | 汽车视觉(下) | 高精度定位 |
低速自动驾驶 | 汽车仿真(上) | OEM信息安全 |
ADAS与自动驾驶Tier1 | 汽车仿真(下) | 汽车网关 |
自动驾驶与座舱域控制器 | 毫米波雷达 | 行泊一体研究 |
域控制器排名分析 | 车用激光雷达 | 红外夜视 |
激光和毫米波雷达排名 | 车用超声波雷达 | 车载语音 |
E/E架构 | Radar拆解 | 人机交互 |
汽车分时租赁 | 充电基础设施 | 汽车VCU研究 |
共享出行及自动驾驶 | 汽车电机控制器 | 800V高压平台 |
EV热管理系统 | 混合动力报告 | 燃料电池 |
汽车功率电子 | 汽车PCB研究 | 汽车OS研究 |
无线通讯模组 | 汽车IGBT | 线控底盘 |
汽车5G融合 | 汽车线束 | 滑板底盘 |
合资品牌车联网 | 合资品牌ADAS | 电控悬架 |
自主品牌车联网 | 自主品牌ADAS | 转向系统 |
专用车自动驾驶 | 农机自动驾驶 | ADAS数据年报 |
矿山自动驾驶 | 港口自动驾驶 | 汽车MCU研究 |
无人接驳车 | 飞行汽车 | 传感器芯片 |
智能座舱Tier1 | 汽车智能座舱 | 自动驾驶芯片 |
商用车智能座舱 | 商用车车联网 | 自动驾驶重卡 |
仪表和中控显示 | 座舱多屏与联屏 | 智能座舱设计 |
智能后视镜 | 智能汽车个性化 | 商用车ADAS |
汽车数字钥匙 | 汽车多模态交互 | 座舱SOC |
汽车UWB研究 | TSP厂商及产品 | 汽车座椅 |
汽车云服务研究 | OTA研究 | 汽车照明 |
L4自动驾驶 | AUTOSAR研究 | 汽车EDR研究 |
L2自动驾驶 | 软件定义汽车 | 模块化报告 |
环视市场研究(本土篇) | Waymo智能网联布局 | 造车新势力-蔚来 |
环视市场研究(合资篇) | HUD行业研究 | 车载DMS |
乘用车T-Box | 自动驾驶法规 | V2X和车路协同 |
T-Box排名分析 | 自动驾驶标准和认证 | 路侧智能感知 |
乘用车摄像头季报 | 智能网联测试基地 | 路侧边缘计算 |
汽车镁合金压铸 | PBV及汽车机器人 | 汽车eCall系统 |
智慧停车研究 | 汽车功能安全 | 电装新四化 |
无人零售车研究 |
「佐思研究月报」
ADAS/智能汽车月报 | 汽车座舱电子月报 | 汽车视觉和汽车雷达月报 | 电池、电机、电控月报 | 车载信息系统月报 | 乘用车ACC数据月报 | 前视数据月报 | HUD月报 | AEB月报 | APA数据月报 | LKS数据月报 | 前雷达数据月报