我们都知道，老美不断在芯片上大做文章，目的也很简单，就是为了限制我国高科技的发展。尤其是针对华为的制裁，不仅禁止谷歌为其提供GMS服务，还随意修改芯片规则，切断了华为芯片代工渠道，让海思的芯片设计技术成为了摆设。
可以说，只要华为接触到芯片相关的核心技术，其供应链就会被砍得干干净净。但好的一方面是，华为也因此走上了自主研发的道路。
伴随着一条有关华为手机消息的传来，似乎意味着华为已经打破了芯片限制。
近日，有知名数码博主对华为刚发布的畅享50进行了拆机，而结果让网友眼前一亮。据悉，拆解华为畅享50后发现，其搭载的手机处理器确实是海思麒麟710A，但又不是单纯的麒麟710A，因为编号不同。
此消息一出，就有外媒纷纷猜测表示，“华为基本上逆袭成功了”。当然，外媒之所以这么说，也给出了非常充足的理由。
首先，在操作系统方面，华为推出了鸿蒙OS和HMS服务。前者凭借着面向全场景的分布式优势，已经成功突破了16%的“生死线”。
更重要的是，近日华为方面正式宣布，计划在今年下半年正式发布一款为鸿蒙OS量身打造的自主编程语言——仓颉，从根本上解决了操作系统、应用等开发问题。
另外，华为HMS服务自发布以来，就受到了很多国家和地区的青睐。据数据显示，HMS生态系统由全球5.7亿华为用户和101万注册开发者组成，基本上稳坐全球第三大移动生态服务。
其次，在半导体芯片方面，华为基本上可以做到供应链国产化。近日华为方面明确表示，海思自研的屏幕驱动芯片和NPU芯片已经成功投产，关键是，这类芯片的代工生产完全不受美国的限制，国内代工制造企业就可以完成生产。
除此之外，华为方面之前公布的芯片叠加技术，用芯片堆叠、面积换性能的方式来解决高端芯片问题，苹果M1 Ultra芯片实现量产就是最好的证明。
再加上，上海微电子自研的28nm国产光刻机预计在今年年底就可以落地商用。也就是说，华为芯片王者归来只是时间问题。
最后，华为旗下哈勃投资了国内很多家芯片相关的企业，其中包括EDA软件、半导体材料、设备、射频芯片等国产芯片产业链。这也意味着，华为在半导体芯片领域的布局或将进一步扩张。
也正是因为如此，当华为畅享50拆解后发现新型号芯片后，外媒才说华为基本上逆袭成功了。因为无论是在操作系统方面，还是在自研芯片方面，亦或者是HMS生态服务方面，华为都有一套完全国产化的供应链，彻底摆脱了对海外企业技术的依赖。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。
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