手机库存水位高 传联发科下修Q3投片量

手机库存水位高 传联发科下修Q3投片量

图源:钜亨网

集微网消息,受全球大环境不佳冲击终端消费需求影响,手机库存已逼近50天,且手机厂库存仍有3000万部,这对上游零部件厂商造成压力,据钜亨网报道,近日市场传出联发科已下修第三季投片量,并放缓新的芯片投片速度。对此,联发科不评论市场相关传言,并重申第二季、全年成长展望均没有改变。

钜亨网报道分析指出,以去年第四季推出的芯片来看,业者大多会在今年上半年陆续将库存消化完毕,第三季才可推出新芯片,第四季再放量生产。但由于当前各个价位的手机销量均大幅减少,联发科也下修投片预估量。

报道还指出,联发科去年底至今年初,陆续推出天玑 9000、8100 等多款晶片,尽管效能、功耗表现优于竞争对手,也获多家手机品牌采用,不过,受大陆地区封控以及全球通胀与进入升息循环影响,手机销量不如预期,整体芯片库存水位升高。

(校对/九萦)

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