目前，台积电在全球晶圆代工行业的优势非常大，不仅芯片制造技术上一直领先，市场份额上也占半数以上。尤其高端EUV晶圆的份额更大，台积电占据全球62%。

这当然离不开ASML光刻机的支持，先进EUV光刻机共出货143台，台积电就买走一半左右。不过，据说新一代EUV光刻机首发不是台积电，具体情况真是如此吗？

台积电宣布光刻机消息

现在我们所说的EUV光刻机，具有 0.33 NA（数值孔径）的透镜，可提供13.5 nm分辨率，主要用于7-3 nm工艺，但生产3nm工艺就需要引入双重或多重曝光技术。

要知道，台积电之前就是基于双重或多重曝光技术，用先进的DUV光刻机做出了7 nm。但由于EUV光刻机生产7nm-5 nm工艺单模就可以，所以用EUV替代了。

原因就是引入双重或多重曝光技术后，产品良率和制造成本等将有很大的挑战。

因此，对于晶圆代工厂来说，还是尽可能避免使用双重或多重曝光技术。但目前3nm工艺量产已提上日程，台积电计划于8月份量产，只能用现有EUV加曝光技术。

因为ASML的新一代High-NA EUV 光刻机还未量产，该EUV具有 0.55 NA（高 NA）的透镜，可提供8nm分辨率，可直接单模生产3nm，还可用于接下来的2nm。

之前消息，该光刻机首发被英特尔拿下，但近日台积电宣布将于2024年拥有。

关于新一代EUV光刻机

原来的EUV光刻机，仅技术研发就用了10多年时间，虽说从2012年开始计算出货，但真正大规模进入产线应用从2017年开始，因此10年时间才出货143台EUV。

不过有了这个基础，新一代High-NA EUV的技术研发就快了许多。但虽然技术已经突破，德国蔡司还专门为其打造了更高级别的光学系统，但目前也只是正在生产中。

预计2023年完成首台原型机，但先要用于研发，2024年才能够开始正式出货。

High-NA EUV光刻机技术虽然更先进，但成本也更高，每台将超过4亿美元。但即使这样，似乎也不缺买家。据ASML最近披露的消息显示，他们已收到5个订单。

按原来的情况，ASML的光刻机一直倾向台积电，先进光刻机的首发也是给台积电。但意外的是，英特尔却拿下了首发，将用于18A1.8 nm节点，计划于2025年使用。

然而，台积电近日表示2024年将拥有High-NA EUV，可见使用时间早于英特尔。

关于原来的EUV光刻机

虽然新一代High-NA EUV光刻机更先进，但真正大规模应用于产线，应该是在2025年。那么，这几年原来的EUV光刻机依然很重要，就像之前的DUV也有需求。

况且，现在7-5nm高端芯片近几年依然会是主流。因此，原来的EUV需求还很大，并且竞争也很激烈。大家应该都有听说，三星为了争取更多EUV，高层亲赴ASML。

据媒体消息，三星高层日前已经和ASML总裁进行了沟通，目的就是争取EUV。

现在能够生产EUV光刻机的只有ASML，它将EUV卖给谁家，谁就能够拥有更多的高端芯片产能，谁的晶圆代工实力也就更强，这也是三星极力争取EUV的原因所在。

近日，相关消息显示，三星经过争取，今年有可能获得18台EUV，去年为15台。

可见，即使三星高层亲赴ASML总部，此次也就多争取了3台。而据说，台积电去年为20台，今年至少为22台。这样的话，台积电获得的EUV数量依然高于三星。

之前，看到新一代EUV首发给了英特尔，我们都认为ASML开始扭转支持方向。但从新一代EUV出货和原来EUV出货情况来看，我们想错了，台积电依然有优势。

High-NA EUV至少是同步出货，第一台和第二台区别不大，关键看谁应用得快了！