半导体关联理由 国内唯一具有从集成电路高端 DRAM / FLASH 晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业 DRAM 内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；
20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目
3D感应关联理由 联营企业昂纳科技（持股21.48%）成立合资公司开发用于智能手机应用的3D感应模块，其在光源及过滤器组件领域技术领先
国产芯片关联理由 公司从事内存芯片的封装与测试业务，芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、 eMCP 、 USB 、 eMMC 、 ePOP 、 SSD 、
3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，并具备 wBGA 、 FBGA 、 LGA 等封测技术；公司已着手研发倒装芯片技术和隐形预切割超薄研磨（ SDBG )技术，同时继续推动DDR5、GDDR5等新产品的应用，并致力于发展研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术
DRAM （内存）
)关联理由 国内唯一具有从集成电路高端 DRAM / Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，硬盘数据存储业务拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片、 HDD 机械硬盘、 SSD 固态硬盘；2020年设立2.2亿设立合肥沛顿存储科技有限公司，进一步扩大业务领域；全年存储半导体业务收入23.61亿元，主营占比15.7
LED 关联理由 参股开发晶照明（厦门）有限公司，布局 LED 业务
医疗器械关联理由 公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品主要包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、手术显微镜等，先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖
华为产业链关联理由 华为手机代工厂商，拓展了与华为数据卡、平板及穿戴产品的合作，曾获得华为“优秀供应商”的奖项
手机产业链关联理由 手机代工厂商，主要客户是华为；除此
之外还拓展了与华为数据卡、平板及穿戴产品的合作，曾获得华为“优秀供应商”的奖项；19年8月在桂林设立的子公司正式投产，目前手机业务订单量实现稳定增长
物联网关联理由 在工业物联网领域，公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，拥有实时静电防护监控系统（ KEDAS )、工业物联网系统( iDAS )、 LBS 定位服务产品（人员物品跟踪管理）等多项自主研发的工业物联网专利和产品；成功开发出工业物联网云平台，并通过物联网在管理和生产中的应用，进一步提高了各类智能产品的质量和可靠性
无人机关联理由 公司消费级无人机业务开展顺利，以 OEM 方式为客户生产制造无人机并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品；此外，公司在建的重庆智能制造基地占地约700亩，项目规划建设智能终端、无人机、电动汽车等电子产品的研发、生产和销售
超级电容关联理由公司在超级电容领域具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1600多万套超级电容模组，并与 MAXWELL 和 TECATE 有多年的合作关系
区块链关联理由 中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一，目前也在与中国比特币在人工智能应用方面洽谈合作机会
呼吸机关联理由 公司医疗器械业务涉及的呼吸机产品主要是根据客户需求以 OEM 、 ODM 、 JDM 等方式生产
军工关联理由 中国电子下属公司；公司业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，具有集成电路高端 DRAM / Flash 从封装测试到模组成品生产完整产业链
军工集团关联理由中国电子下属公司；公司业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，具有集成电路高端 DRAM / Flash 从封装测试到模组成品生产完整产业链
深圳本地股关联理由 国务院国资委控股的中国电子信息产业集团旗下；主营计算机存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，同时也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业
央企改革关联理由中国电子信息产业集团公司旗下公司，主营计算机硬件、通讯设备等
国企改革关联理由 中国电子信息产业集团公司旗下公司，主营计算机硬件、通讯设备等
