全球半导体供应不足已有两年之久，这一问题有可能波及到下一代智能手机及应用程式资料中心所需要的尖端晶片。
《华尔街日报》报导说，一系列的问题，包括制造失败，以及芯片制造装置的短缺，令人担心台积电和三星是否能够按时交付。
一名分析家警告说，到2024年及之后，最尖端的晶片将有20%的缺口。
工业分析家说，像高性能计算，人工智能，以及更高级的无人驾驶技术，没有先进的晶片，将会减缓。
《华尔街日报》指出，部分问题是，因为高成本和技术障碍，只有台积电和三星才能生产出业界最先进的芯片。两个公司在接下来的数月里都制定了一个宏伟的计划。
不过，一位熟悉这一消息的人士说，台积电的部分用户已经接到了警告，说其在生产设备采购上的问题，很有可能不会如预计的快速增加产量。这名消息来源称，公司目前正设法避免出现问题。
台积电已经派出高层管理人员与设备生产商进行磋商，以避免对今后扩大生产造成影响，而今年早些时候，还与阿斯麦公司进行了磋商，以获得更多的设备。
报告指出，由于制程晶片供应不足，晶片生产装置的交货期比预计的要迟，有些新订单甚至会超过2至3年。
技术上的问题也导致了高级晶片的缺乏。三星是世界上排名第二的晶片生产厂商，其生产能力受到一定程度的制约。三星4奈米晶片良率的提高低于预期，令其今年的供货不及预期，这促使高通、英伟达等大客户转向台积电，订购新一代产品。
不过，三星半导体公司的执行副总经理康文秀五月份在一次分析家的电话会议中强调，虽然4奈米芯片的良品率有所提高，但目前已经回到了轨道，并将于六月份按计划批量生产全球第一个3 nm芯片。康文秀说：“对这家公司的晶片代工业务的怀疑是多余的，没有理由的。”
四月份，台积电董事长魏哲家被问及3奈米晶片的生产时间，他说，该公司在获得生产设备方面遇到了一些挑战，现在正努力克服这些问题，并计划于2023年完成。
